第三代半导体产业发展论坛于2023年10月17-18日在厦门召开。 重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术 与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化 合物半导体前沿技术与应用。

     我司首席技术官李文中博士受邀于本次会议，针对国际第三代半导体技术趋势及现状进行了“Link Materials Science to Devices”课题分享。