产品简介

衬底是所有半导体芯片的底层材料，起到物理支撑、导热、导电等作用。根据TrendForce的最新调查，由于电动汽车普及率的上升和800V高电压电动汽车架构的趋势，预计2025年全球汽车市场对6英寸导电型碳化硅衬底的需求将达到169万片。碳化硅衬底材料的上游供应将成为碳化硅功率器件生产的主要瓶颈，因为碳化硅衬底制造工艺复杂、技术准入门槛高、生长缓慢。绝大多数用于功率半导体器件的n 型碳化硅衬底的直径为 6 英寸。

产品简介
晶圆厂与外延厂在制程中会使用相当数量的挡片、设备维护保养后的首片测试片、以及工艺中产生的不良品，经过去除金属（如果已经有线路）、研磨、精抛、CMP、清洗后，经过一系列等同标准片的检验手法，能确保质量符合客户再次利用。

我们可以为晶圆厂及外延厂提供晶圆反抛业务，由于碳化硅材料占功率器件生产成本五成，因此晶圆厂与外延厂都需要将合格的衬底回收后合理使用。

产品服务
6寸及8寸晶圆反抛