导电碳化硅衬底
产品简介
衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用。根据TrendForce的最新调查,由于电动汽车普及率的上升和800V高电压电动汽车架构的趋势,预计2025年全球汽车市场对6英寸导电型碳化硅衬底的需求将达到169万片。碳化硅衬底材料的上游供应将成为碳化硅功率器件生产的主要瓶颈,因为碳化硅衬底制造工艺复杂、技术准入门槛高、生长缓慢。绝大多数用于功率半导体器件的n 型碳化硅衬底的直径为 6 英寸。
产品简介
衬底是所有半导体芯片的底层材料,起到物理支撑、导热、导电等作用。根据TrendForce的最新调查,由于电动汽车普及率的上升和800V高电压电动汽车架构的趋势,预计2025年全球汽车市场对6英寸导电型碳化硅衬底的需求将达到169万片。碳化硅衬底材料的上游供应将成为碳化硅功率器件生产的主要瓶颈,因为碳化硅衬底制造工艺复杂、技术准入门槛高、生长缓慢。绝大多数用于功率半导体器件的n 型碳化硅衬底的直径为 6 英寸。
产品简介
碳化硅晶圆薄化技术充分满足市场对半导体元件轻薄短小、高性能、节能之高度需求,广泛运用在HEMT、MOSFET、Schottky Diode等各种用途之中。
主要功能
(1)降低导通电阻
(2)提升散热效率
产品服务
6寸及8寸晶圆薄化
产品简介
晶圆厂与外延厂在制程中会使用相当数量的挡片、设备维护保养后的首片测试片、以及工艺中产生的不良品,经过去除金属(如果已经有线路)、研磨、精抛、CMP、清洗后,经过一系列等同标准片的检验手法,能确保质量符合客户再次利用。
我们可以为晶圆厂及外延厂提供晶圆反抛业务,由于碳化硅材料占功率器件生产成本五成,因此晶圆厂与外延厂都需要将合格的衬底回收后合理使用。
产品服务
6寸及8寸晶圆反抛
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