12月1日，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议；

本次芯动半导体与博世汽车电子在SiC业务的战略合作，代表着功率模组公司和OEM对上游芯片资源提前锁定的产业趋势，将有助于芯动半导体SiC业务稳步发展；

文章来源：https://www.eet-china.com/mp/a271206.html