电话:0532-89226888
中文
新闻中心
NEWS CENTER
长城芯动、意法半导体就SiC芯片业务签约
时间:2024-03-12 11:15:26

3月11日,芯动半导体官微宣布,他们于3月8日与意法半导体签署战略合作协议,双方将就SiC芯片业务展开合作。

 

值得一提的是,2023年12月,芯动半导体也与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议,合作内容同样聚焦SiC芯片。