第三代半導體產業發展論壇於2023年10月17-18日在廈門召開。 重點關注碳化矽、氮化鎵產業鏈前景，最新襯底、外延、器件技術 與專案投資，碳化矽、氮化鎵長晶技術，淨化工程與EPC，新興化 合物半導體前沿技術與應用。

我司首席技術官李文中博士受邀于本次會議，針對國際第三代半導體技術趨勢及現狀進行了“Link Materials Science to Devices”課題分享。