導電碳化矽基板
產品簡介
基板是所有半導體晶片的底層材料,起到物理支撐、導熱、導電等作用。根據TrendForce的最新調查,由於電動汽車普及率的上昇和800V高電壓電動汽車架構的趨勢,預計2025年全球汽車市場對6英吋導電型碳化矽基板的需求將達到169萬片。碳化矽基板材料的上游供應將成爲碳化矽功率器件生產的主要瓶頸,因爲碳化矽基板製造製程複雜、技術進入門檻高、長晶緩慢。絕大多數用於功率半導體器件的n型碳化矽基板的直徑爲6英吋。
產品簡介
基板是所有半導體晶片的底層材料,起到物理支撐、導熱、導電等作用。根據TrendForce的最新調查,由於電動汽車普及率的上昇和800V高電壓電動汽車架構的趨勢,預計2025年全球汽車市場對6英吋導電型碳化矽基板的需求將達到169萬片。碳化矽基板材料的上游供應將成爲碳化矽功率器件生產的主要瓶頸,因爲碳化矽基板製造製程複雜、技術進入門檻高、長晶緩慢。絕大多數用於功率半導體器件的n型碳化矽基板的直徑爲6英吋。
產品簡介
碳化硅晶圓薄化技術充分滿足市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能之高度需求,廣泛運用在HEMT、MOSFET、Schottky Diode等各種用途之中。
主要功能
(1)降低導通電阻
(2)提升散熱效率
產品服務
6吋及8吋晶圓薄化
產品簡介
晶圓廠與磊晶廠在製程中會使用相當數量的擋片、設備維護保養後的首片測試片、以及製程中產生的不良品,經過去除金屬(如果已經有線路)、研磨、CMP、清洗後,經過一系列等同標準片的檢驗手法,確保質量符合客戶再次利用。
我們可以為晶圓廠及磊晶廠提供再生晶圓業務,由於碳化矽材料佔功率器件生產成本五成,因此晶圓廠與磊晶廠都需要將合格的基板回收後合理使用。
產品服務
6吋及8吋再生晶圓
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