產品與服務

導電碳化矽基板

產品簡介
基板是所有半導體晶片的底層材料，起到物理支撐、導熱、導電等作用。根據TrendForce的最新調查，由於電動汽車普及率的上昇和800V高電壓電動汽車架構的趨勢，預計2025年全球汽車市場對6英吋導電型碳化矽基板的需求將達到169萬片。碳化矽基板材料的上游供應將成爲碳化矽功率器件生產的主要瓶頸，因爲碳化矽基板製造製程複雜、技術進入門檻高、長晶緩慢。絕大多數用於功率半導體器件的n型碳化矽基板的直徑爲6英吋。

未來展望

6吋導電型碳化矽基板在2027年前仍將是主流，隨著電動汽車市場的爆發式增長，因此碳化硅功率器件在汽車應用中的滲透率遠遠超出市場預期，碳化矽基板的取得能力與成本將反過來直接決定800V充電架搆在電動汽車中的部署速度。

應用場景

碳化矽在半導體中存在的主要形式是作爲基板材料。碳化矽基板是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化矽應用的基石。碳化矽材料則主要以在導電型碳化矽基板上磊晶生長碳化矽磊晶層，應用在各類功率器件上，近年來隨著技術工藝的成熟、製程成本的下降，在新能源領域的應用持續滲透。碳化矽是第三代半導體產業發展的重要基礎材料，因其優越的物理性能：高禁帶寬度(對應高擊穿電場和高功率密度)、高電導率、高熱導率，有望成爲未來被廣泛使用的製作半導體晶片的基礎材料。

切磨拋代工服務

01

第一步·切片

使用線材進行切削，將晶體切成片狀。

02

第二步·磨/拋

將前站造成的損傷層去除，並使基板的平坦度及粗糙度達到客戶需求。

03

第三步·清洗/檢測

去除加工過程中所殘留的磨料及金屬，並使用相關儀器檢測平坦度、微粒及缺陷等資料，供客戶追溯片子之品質。

晶圓減薄

產品簡介
碳化硅晶圓薄化技術充分滿足市場對半導體元件輕薄短小、高性能、節能之高度需求，廣泛運用在HEMT、MOSFET、Schottky Diode等各種用途之中。

主要功能
（1）降低導通電阻

（2）提升散熱效率

產品服務
6吋及8吋晶圓薄化

再生晶圓

產品簡介
晶圓廠與磊晶廠在製程中會使用相當數量的擋片、設備維護保養後的首片測試片、以及製程中產生的不良品，經過去除金屬（如果已經有線路）、研磨、CMP、清洗後，經過一系列等同標準片的檢驗手法，確保質量符合客戶再次利用。

我們可以為晶圓廠及磊晶廠提供再生晶圓業務，由於碳化矽材料佔功率器件生產成本五成，因此晶圓廠與磊晶廠都需要將合格的基板回收後合理使用。

產品服務
6吋及8吋再生晶圓

檢測服務

專業檢測設備，提供專業服務

ICP-MS/MS 8900

(感應耦合電漿質譜儀):金屬離子檢測

Tropel

(平坦度量測設備):基板片形貌檢測，TTV、Bow 、Warp..等

Napson

(電阻量測儀):基板片電阻測量

CANDELA 8520

(缺陷檢測儀): 基板片/磊晶片缺陷檢測，刮傷、微粒、坑、微管..等